Древесноволокнистая плита (подложка) STEICO underfloor

Доступная толщина от 3.6 до 7 мм.
Хвойная подложка STEICO underfloor используется в качестве тепловой и акустической (до 19 Дб) изоляции, а также выравнивающей подложки под финишными напольными покрытиями: ламинированными полами, паркетом, линолеумом и др. (компенсирует неровности поверхности до 3 мм). Хвойные подложки STEICO underfloor, используемые под финишными напольными покрытиями, являются одними из наиболее известных и часто используемых в строительстве материалов. Они применяются на твердых и сухих основаниях.
Кроме того, их можно применять на стенах и потолках (в том числе и натяжных) в качестве дополнительной тепло- и звукоизоляции.

смотрите на сайте компании